近日外界傳出類比IC龍頭之一的德州儀器(TI)對(duì)于2022年下半的芯片供需有緩解說(shuō)法，市場(chǎng)解讀為近兩年類比IC缺貨漲價(jià)潮告終，不過(guò)，DIGITIMES訪談幾大與TI實(shí)際采購(gòu)部門密切接觸的IC相關(guān)供應(yīng)鏈后，外傳的TI芯片「供需緩解說(shuō)」恐有三大玄機(jī)待釋疑，相關(guān)業(yè)者提出三大分析。
其一，目前IDM龍頭、國(guó)際芯片大廠新產(chǎn)品策略幾乎「全數(shù)轉(zhuǎn)向」車用、工控芯片。
其二，對(duì)于收回多數(shù)分銷商代理權(quán)的TI來(lái)說(shuō)，其實(shí)有許多中國(guó)「非正規(guī)」貿(mào)易商在芯片荒期間「囤貨」，甚至坐地起價(jià)哄抬IC價(jià)格。
其三，以IDM大廠規(guī)劃來(lái)看，關(guān)鍵的車用微控制器(MCU)、PMIC所需的新晶圓產(chǎn)能都還在陸續(xù)開出中，以目前釋出的計(jì)劃來(lái)看，反而確保基材如QFN、QFP封裝用導(dǎo)線架(Lead Frame)成為關(guān)鍵，據(jù)了解，臺(tái)系基材供應(yīng)體系也罕見簽下長(zhǎng)約(LTA)，甚至可能從以往的2年繼續(xù)推往到3年靠攏。
IC相關(guān)供應(yīng)體系高層坦言，對(duì)于TI芯片「供需緩解說(shuō)」抱持相當(dāng)保守的態(tài)度，甚至觀察初始傳言來(lái)自于中系分銷商業(yè)者，事實(shí)上，不論是從各大半導(dǎo)體采購(gòu)人員彼此交流的訊息，或是供應(yīng)鏈高層的定期月會(huì)來(lái)看，TI似乎并沒(méi)有公開指出芯片供需有明顯緩解的情事。
事實(shí)上，車用芯片當(dāng)中，火熱的是「汽車電子電氣化」帶來(lái)的車用芯片需求，還不是電動(dòng)車(EV)本身，包括1臺(tái)車高達(dá)70組以上的車用MCU，以及各類講究穩(wěn)定度的車用功率半導(dǎo)體/模組、類比IC等。
這成為包括TI、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、安森美(Onsemi)、意法半導(dǎo)體(STM)等歐美大廠，更是新產(chǎn)品策略全力靠攏的方向。
據(jù)透露，目前封裝基材供應(yīng)鏈所準(zhǔn)備的國(guó)際芯片大廠新單，幾乎全數(shù)為車用、工控品，國(guó)際大廠甚至有點(diǎn)「放掉」主流3C消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的意味，對(duì)于TI這樣的公司來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品毛利率自然要看到非常高的水準(zhǔn)。
目前不管是IDM本身或是封裝基材供應(yīng)鏈角度來(lái)看，多數(shù)產(chǎn)能都還是非常緊缺的狀況，盡管3C市場(chǎng)有些波動(dòng)，但以類比IC或是車用MCU所需的特定封裝基材來(lái)看，已經(jīng)不是光是談價(jià)格就買的到的態(tài)勢(shì)，畢竟新產(chǎn)能要擴(kuò)充到一定程度，也至少是下半年到2023年上半的事情，就算新產(chǎn)能開出，供需缺口也只是從非常吃緊到縮小，而不是反轉(zhuǎn)。
而談到中系非正規(guī)貿(mào)易商以及上海封控部分，熟悉產(chǎn)業(yè)人士直指，TI在上海就有一個(gè)大型Hub倉(cāng)，封控當(dāng)然造成物流受限影響5~6月營(yíng)收表現(xiàn)，中系封測(cè)廠如長(zhǎng)電等略有影響，但整體來(lái)看，TI事實(shí)上在其官方聲明中，從未提及「降價(jià)」情事，甚至從頭到尾只有固定官方報(bào)價(jià)而已。
但為什么會(huì)有供需緩解等諸多說(shuō)法呢？IC相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者分析，TI在大幅裁減分銷商代理權(quán)后，希望的是力推更多一站式服務(wù)「包套」產(chǎn)品線，芯片荒期間，交期長(zhǎng)達(dá)52周所在多有，不少「非正規(guī)」的貿(mào)易商囤貨炒價(jià)，甚至有特定IC品項(xiàng)報(bào)價(jià)暴漲10倍、百倍等情事。
盡管如是，先前的上海封控的物流受限，加上3C市場(chǎng)確實(shí)疲軟，使得非正規(guī)囤貨業(yè)者備感壓力，或許這也可能是傳出「供需緩解說(shuō)」的原因之一。
熟悉封測(cè)業(yè)者坦言，其實(shí)類比IC的設(shè)計(jì)不比一般數(shù)位訊號(hào)IC，競(jìng)爭(zhēng)者跟進(jìn)一線芯片廠是困難的，車用、工控品門檻又更高，近期追單、追材料的力道，甚至到了這些一線IDM需要直接跟材料供應(yīng)鏈「說(shuō)清楚、講明白」最終的客戶端是哪些車廠大咖，舉凡Tesla、BMW等，以爭(zhēng)取材料供應(yīng)優(yōu)先奧援，但即便如此，從基材角度來(lái)看，特別是部分領(lǐng)域，真的不是「加價(jià)購(gòu)」就能夠把問(wèn)題處理完畢。
也因此，因應(yīng)不少龍頭IDM廠包括晶圓廠、In-House封裝廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，封裝材料供應(yīng)鏈也開始與芯片大廠簽訂供貨長(zhǎng)約(LTA)，合約時(shí)間也可能從傳統(tǒng)的2年時(shí)間再拉長(zhǎng)一些。
目前已經(jīng)有部分臺(tái)系業(yè)者與國(guó)際芯片商第一階段LTA已簽訂，能見度力拼看到2025年，在這部分，包括技術(shù)、產(chǎn)能、更上游原材料的確保能力，以及基材產(chǎn)品的IC品項(xiàng)涵蓋率等，都是國(guó)際大廠與封裝基材供應(yīng)商「互相評(píng)估」，而非以往單方面評(píng)估的關(guān)鍵變化。
臺(tái)系封裝基材相關(guān)廠商發(fā)言體系，向來(lái)不對(duì)特定廠商、單一客戶、供應(yīng)鏈說(shuō)法做出公開評(píng)論。
